Toshiba анонсировала BGA SSD на 1 Тбайт и начинает поставки 512 Гбит чипов 3D NAND

Toshiba объявила о начале отгрузок тестовых образцов своих новых микросхем типа BiCS 3D NAND с 64 слоями и ёмкостью 512 Гбит, разработанных в сотрудничестве с Western Digital.